La planificación eficiente y los procesos de diseño te ahorran un tiempo valioso en el desarrollo de productos. Además de nuestros componentes PCB, ofrecemos una amplia gama de herramientas y servicios de soporte.
Desde las especificaciones técnicas, pasando por el desarrollo y el diseño, hasta la homologación y la producción en serie, nuestros servicios OMNIMATE® pueden reducir considerablemente el gasto de tu proyecto y el tiempo de comercialización. Confía en nuestra experiencia al adquirir información y perfeccionar los componentes adecuados para tu dispositivo de forma rápida y sencilla con nuestras cómodas herramientas online.
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Un código QR en el producto y en el embalaje te lleva directamente a YouTube y al vídeo sobre como manejarlo. En estos tutoriales, los pasos individuales de instalación se pueden seguir directamente durante el procesamiento.
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La tecnología de montaje en superficie (SMT) se ha establecido como la norma común para el procesamiento de conjuntos electrónicos. El sistema de conexión se puede integrar en el proceso SMT de dos maneras: mediante tecnología THR (Through-Hole Reflow) o SMD (Surface Mount Device). También es posible combinar ambos tipos de montaje.
Más información sobre nuestros componentes THR y SMD a continuación.
En el proceso de reflujo de orificio pasante (THR), los componentes se insertan a través de un orificio en el PCB y luego se sueldan a otros componentes SMT. El desafío especial de este método es que los componentes deben resistir las altas temperaturas del proceso SMT.
Con su longitud de tan solo 1,50 mm, nuestros componentes ocupan menos espacio y permiten una mayor libertad de diseño, al tiempo que cumplen los requisitos del IPC-A-610 E (7.3.3, Tabla 7-3, Nota 1). Con un grosor de PCB de 1,60 mm, podrás beneficiarte del montaje de doble cara.
También está disponible la opción de soldadura en fase de vapor, ya que no se forman gotas de pasta de soldadura en la parte inferior de la placa de circuito. Nuestro proceso de aplicación de pasta simplificada y los volúmenes de pasta minimizados también reducen tus costes de fabricación. La absorción óptima de la temperatura y la reducción del flujo sin problemas en el proceso de soldadura también contribuyen al montaje rentable de placas de circuito impreso.
Fabricamos nuestros componentes THR con plástico LCP de alto rendimiento para garantizar un uso fiable y sin problemas en tus tarjetas de circuitos impresos. Puedes utilizar estos componentes sin halógenos y resistentes a altas temperaturas con todos los métodos de soldadura comunes y beneficiarte de su excepcional estabilidad dimensional y de una alineación precisa de la rejilla. Gracias a su nivel de sensibilidad a la humedad extremadamente bajo (MSL 1), puedes almacenar los componentes indefinidamente y utilizarlos en el proceso de montaje sin presecado. Nuestros componentes permanecen dimensionalmente estables incluso a altas temperaturas de funcionamiento y se ajustan perfectamente a la placa de circuito impreso.
Con una tolerancia de posición inferior a ± 0,1 mm alrededor de la posición cero, nuestros terminales de soldadura superan los requisitos de la norma IEC 61760-3. Gracias a nuestros avanzados métodos de fabricación, nuestros conectores macho de gran precisión son ideales para su uso en el montaje automatizado. El macho de contacto se coloca y revisa con el máximo cuidado. Nuestros conectores macho dimensionalmente estables te aseguran un proceso THR sin interrupciones.
Para una fijación particularmente rápida y estable en la placa de circuito, ya no necesitas tornillos adicionales. Con nuestras bridas para soldar, los componentes de conexión a los machos de contacto se sueldan en un solo paso del proceso de reflujo. Ya no son necesarias medidas que requieran mucho tiempo y que incluyan tornillos. Además, la geometría y el posicionamiento de la brida para soldar protegen las juntas de soldadura contra el estrés mecánico a largo plazo y evitan que se sometan a tensión cuando se aprietan los tornillos.
Reduce al mínimo el número de elementos, el tiempo dedicado a la gestión de datos y el espacio de almacenamiento necesario. Gracias a su estructura modular, nuestros conectores SL-SMarT con conexiones de soldadura THR pueden combinarse con cualquier número de componentes de dos y tres machos. Dado que solo se necesitan dos sistemas transportadores, se optimiza el espacio de alimentación disponible. Especialmente para las placas de circuitos con diferentes conectores de varios polos, la velocidad de procesamiento y la optimización de costes conseguidas con SL-SMarT son inigualables.
En el proceso SMT, los dispositivos montados en superficie (SMD) se sueldan a la placa de circuito con almohadillas de soldadura. El uso de componentes SMD permite la dispensación de alambre a los componentes con los orificios normalmente necesarios para la fijación a la placa de circuito.
Para maximizar la estabilidad dimensional y garantizar una alineación precisa de la rejilla, fabricamos nuestros componentes SMD con plástico LCD de alto rendimiento. Este material ofrece una elevada estabilidad dimensional y una excelente resistencia al calor del soldador. Nuestro sistema de conexión SMD garantiza un proceso SMD fiable y fluido. Gracias a su bajo nivel de sensibilidad a la humedad (MSL 1), puedes procesar nuestros componentes sin presecar. Su bajo coeficiente de expansión térmica también evita que un conjunto se desvíe durante el proceso de soldadura, lo que acelera el proceso de montaje totalmente automatizado.
Nuestros terminales LSF-SMD PCB garantizan una retención segura en la placa de circuito gracias al uso de dos almohadillas de soldadura por polo, incluso sin bridas de montaje adicionales. Las fuerzas de sujeción por macho de más de 150 N en dirección axial soportan incluso cargas pesadas. Las pruebas simuladas de resistencia confirman la alta resistencia a vibraciones e impactos de nuestros productos según la norma IEC 61373/10.2011, lo que asegura un proceso SMT sin problemas y sin mantenimiento a largo plazo. Incluso la integración segura en placas compuestas de vidrio, cerámica o aluminio no supone ningún problema.
Nuestros componentes con almohadillas Pick & Place y superficies de aspiración permiten un montaje seguro y una colocación precisa en un montaje totalmente automatizado. Gracias a su peso ligero, nuestros terminales de placa de circuito optimizados para SMD también maximizan el rendimiento del montaje. Te beneficias de una integración sencilla de los elementos de conexión en el proceso de montaje con el embalaje en cinta en anchos de transporte estándar. Están diseñados para la automatización y contienen un número muy alto de componentes por rollo. Esto reduce los costes de configuración en procesos automatizados de SMD.
Para garantizar una calidad de soldadura fiable en el proceso de fabricación, las superficies de contacto de los pasadores de soldadura deberán humedecerse con la pasta de soldadura inmediatamente después del montaje. Esto permite que el flujo contenido en la pasta reaccione con el revestimiento Sn, lo que da lugar a una calidad de soldadura fiable. LSF-SMD tiene una coplanaridad de hasta 100 μm. Recomendamos un grosor de plantilla de 150 a 200 μm.
Las propiedades de estabilidad están cubiertas por valores normativos y por pruebas prácticas adicionales. El par axial por punto de contacto (polo) es significativamente superior a los valores permitidos por la norma IEC 60947-7-4. La fuerza de sujeción por polo de alrededor de 150 N (valor límite de 40 N para las secciones de conductor de 1,5 mm²) en la dirección axial es muchas veces superior a los requisitos normativos.
Se realiza una prueba simulada de vida útil. El espectro de pruebas incluye un aumento del ruido y del impacto de banda ancha de conformidad con la norma IEC 61373/10.2011 con un nivel de gravedad de categoría 1B ("montado en el cuerpo") en la gama de frecuencias de 5 a 150 Hz y con un nivel ASD de 1,857 (m/s²)²/Hz 3 dB y una aceleración efectiva de 5,72 m m² y 240 grados de libertad (DOF). La duración del ensayo es de cinco horas por eje. La forma de onda de choque medio-sinusoidal tiene una aceleración máxima de 50 m/s² y una duración nominal de 30 ms.
Además del embalaje Standard-Box, Weidmüller ofrece embalaje en cinta, bandeja y envase de tubo para embalaje compatible con máquinas y específico del producto de los componentes.
Embalaje en cinta
Para montaje automático, los conectores macho están disponibles para versiones de 90° (ángulo) y 180° (recto) en "embalaje en cinta". Estos se desarrollan precisamente para el producto correspondiente de conformidad con la norma IEC 602586-3. Los carretes son antiestáticos, tienen un diámetro de 330 mm (en la ficha de datos se encuentran los detalles específicos) y están adaptados a los alimentadores disponibles comercialmente.
La cinta está cubierta con lámina protectora. Una "almohadilla Pick & Place" resistente a altas temperaturas se centra en el conector macho para el agarre automático de los conectores macho rectos (180°). Esta "almohadilla Pick & Place" está incluida en el paquete de entrega de los conectores macho en el modo de entrega "embalaje en cinta". Los conectores macho en ángulo (90°) están diseñados de tal forma que no se requiere ninguna "almohadilla Pick & Place" para el agarre automático.
La anchura de embalaje en cinta depende del tamaño del paso (L1), el número de polos y el borde lateral (O = abierto, F = brida, SF = brida de soldadura, LS = brida de soldadura de bloqueo). Para las cintas universales utilizadas, Weidmüller ofrece los siguientes anchos de embalaje en cinta: 32 mm, 44 mm, 56 mm y 88 mm.
Encontrarás información de embalaje (por ejemplo, tipo de envase, cantidad, diámetro de carrete) en la hoja de datos correspondiente del producto seleccionado y a nivel de producto en el catálogo de productos de Weidmüller .
Material aislante
Nuestros componentes (THR y SMD) están hechos de LCP reforzado con fibra de vidrio (polímero de cristal líquido). Esto garantiza una elevada estabilidad de forma. Las excelentes propiedades de temperatura del material y el espacio de paso (stand-off) de min. 0,3 mm lo hacen ideal para el proceso de pasta de soldadura.
Para conectores PUSH IN (conectores RJ45 y USB), además de LCP, también se utilizan PA9T y PA10T, con un bajo nivel de sensibilidad a la humedad (MSL 1).
Superficie de contacto
Los sistemas de conector macho están expuestos a muchas influencias externas, como el calor húmedo y las vibraciones, que tienen un efecto negativo en las propiedades eléctricas y mecánicas y pueden reducir así la vida útil del dispositivo. Para combatir este desgaste, nuestros componentes de conector macho están provistos de un recubrimiento de contacto efectivo y se prueba en laboratorio su larga vida útil en un entorno industrial. La estructura de capas de contacto típica tiene un aleación de cobre como material de base, níquel como capa de barrera y cinc u oro como capa de contacto.
Encontrarás información detallada sobre materiales y superficies en el catálogo de productos y en la hoja técnica.
No menos esencial en el proceso de producción SMT es la soldadura por reflujo: en este paso, se derrite un depósito de soldadura existente, por lo que alrededor del 50 por ciento del volumen de pasta se vaporiza. Una vez montado el PCB, se forma una gota en la punta del pasador: se funde en el perfil de reflujo, fluye por acción capilar en el taladro y forma el menisco de soldadura.
El PCB y componentes son calentados suavemente en la fase de precalentamiento. Esto "activa" la pasta de soldadura en paralelo. Durante el periodo por encima de la temperatura de fusión (217°C a 221°C), la soldadura se licúa y conecta los componentes a los terminales de la placa. La temperatura máxima de 245 °C a 254 °C se mantiene durante aproximadamente entre 10 y 40 segundos. La soldadura se endurece durante la fase de enfriamiento. Sin embargo, se debe evitar que el PCB y los componentes se enfríen demasiado rápido para evitar las grietas de tensión en la soldadora.
Los perfiles de soldadura recomendados para la soldadura por reflujo y por ola figuran en el catálogo de productos y en la hoja técnica de los componentes respectivos.
El volumen de pasta requerido y, por lo tanto, el grado de relleno de pasta de soldadura en el proceso de impresión anterior es esencial para un resultado óptimo de soldadura en el proceso SMT.
Para el método de puntos de soldadura THR, en comparación con la soldadura por ola, se recomienda un diámetro ligeramente mayor del orificio de montaje, ya que la fusión de la pasta requiere suficiente espacio en el taladro.
Lee más sobre el diseño de PCB y plantilla en el documento técnico Tecnología de montaje en superficie: integración de la tecnología de conexión de dispositivos en el proceso SMT
El objetivo es ofrecerte productos y soluciones actuales que cumplan con los requisitos actuales. Por esta razón, implementamos un proceso activo para mejorar nuestros productos. Como parte de este proceso, también se realizan optimizaciones que son relevantes para tus productos. Te proporcionamos información sobre los cambios y las implicaciones en forma de "Notificación de Cambio de Producto (PCN)".
Se genera un PCN si la función de ajuste del producto se ve afectada:
Ajuste: La posibilidad de que el producto se conecte físicamente con otro producto previsto para estar conectado eléctricamente con él, por lo que "ajuste" describe claramente la interfaz del producto con un sistema superordinado. La interfaz relevante del sistema del cliente suele ser especificada por Weidmüller (en la hoja de datos/plano del cliente WM), especialmente la dimensión exterior.
Forma: contorno, tamaño, peso y otros parámetros visualmente visibles que describen un artículo desde el exterior. La atención se centra en la percepción directa (desviaciones visibles de la presentación teórica en el dibujo del producto) durante la observación y manipulación dentro de la aplicación o durante el uso adecuado sin desmontaje.
Función: las funciones garantizadas según la especificación (hoja de datos Weidmüller).
Si se produce un cambio en el producto, te informaremos seis meses antes de la implementación y la entrega del producto modificado mediante el envío de un PCN.
Después de seis meses, automáticamente cambiamos el producto a la variante modificada.
Te proporcionamos la Notificación de Cambio de Producto para todos los desarrollos técnicos de nuestros productos como documentos de descarga en PDF. Encontrarás una visión general de todos los PCN de Weidmüller aquí.
Los productos suministrados también están siempre sujetos a modificaciones por parte del fabricante. Por ello, te informamos a tiempo si se interrumpe la fabricación den un producto y ya no está disponible.
Si se produce una cancelación de producto, te informaremos con al menos dos años de antelación.
Cuando se marca un producto para su cancelación, se incluye una indicación en todas las ofertas, en todas las confirmaciones de pedidos y facturas que incluyen el producto. Esta indicación incluye la fecha de suspensión, la fecha final de pedido y sugerencias para una solución alternativa. Toda esta información también se incluye en el catálogo de productos.
Por lo general, te ofrecemos una variante alternativa para cada producto que se ha suspendido. Además de la fecha de cancelación, en nuestro catálogo de productos también encontrarás información sobre el producto alternativo.
