Los bornes de señal ofrecen una conexión confiable y directa con la placa de circuito impreso, combinando flexibilidad, robustez y eficiencia para la electrónica industrial. La moderna conexión de resorte PUSH IN permite un cableado sencillo y sin herramientas para una amplia gama de aplicaciones.
Estos terminales de aplicación universal están disponibles en pasos que van desde 3.50 mm hasta 7.62 mm, lo que garantiza una alta compatibilidad con una amplia gama de layouts de la placa de circuito impreso. Gracias a las versiones compatibles con Reflow, así como a las versiones compatibles con THT y SMD, los componentes pueden integrarse de forma flexible en una amplia variedad de procesos de fabricación. Los diseños de varios niveles también activan una arquitectura del dispositivo especialmente compacta, sin comprometer la accesibilidad ni la confiabilidad.
Las tecnologías de contacto robustas y los mecanismos de sujeción inteligentes garantizan conexiones confiables y constantes, incluso en condiciones de vibración, oscilaciones de temperatura o manipulación frecuente. Esto hace que los bornes de señal sean ideales para su uso en cuadros eléctricos, módulos de E/S y en aplicaciones de medición, monitoreo y automatización.
Gracias a su combinación de flexibilidad, rendimiento y facilidad de instalación, los bornes de señal de Weidmüller simplifican el proceso de diseño, reducen el tiempo de instalación y favorecen soluciones eficientes para la electrónica industrial.
La innovadora conexión rápida: sencilla, segura y rentable. Gracias a sus dimensiones compactas y a su tamaño nominal de 17.5 A / 800 V (IEC), LSF-SMT satisface las exigencias del mercado de la miniaturización. Los bornes para PCB OMNIMATE® Signal LSF-SMT ofrecen una amplia gama de pasos, desde 3.50 mm hasta 7.62 mm, y diversas direcciones de salida de los conductores (90°/135°/180°) hacia la placa de circuito impreso, para secciones de conductor de hasta 1.5 mm². El uso de materiales de gran calidad garantiza la máxima eficiencia en la fabricación de conjuntos de electrónica.
Los conductores compactos o con terminales pueden conectarse directamente gracias a la tecnología de conexión rápida PUSH IN. El contacto puede abrirse fácilmente presionando el pulsador.
Gracias al Pick & Place Pad, es posible llevar a cabo el montaje automatizado en el proceso SMT.
El embalaje en cinta con anchos de cinta estándar, permite un proceso de montaje automático eficiente. Pad Pick & Place optimizadas garantizan que el proceso de selección y colocación sea seguro y fiable.
Gracias a las orientaciones de salida de los conductores de 90°, 135° y 180° en todos los tamaños de módulos, desde 3.50 mm hasta 7.62 mm, es posible contar con una amplia gama de opciones de diseño.
LSF-SMD cumple los requisitos para el montaje totalmente automatizado de placas de circuito impreso como componente SMD. Las dos pads de soldadura SMD por polo garantizan una elevada estabilidad mecánica, de conformidad con la norma IPC-A-610, clase 2. Esto permite usar la tecnología de conexión PUSH IN para las aplicaciones en placas de circuito impreso fabricadas con vidrio, cerámica y materiales compuestos de aluminio. La gama actual de bornes SMT LSF de Weidmüller, compatibles con el proceso Reflow y con soldadura THR, se ha ampliado para incluir una auténtica versión SMD. Los distintos tamaños de los módulos, que van desde 3.50 mm hasta 7.62 mm, y los ángulos de salida de los conductores de 90°, 135° y 180°, permiten una alta densidad de relleno con una sección del conductor máxima de 1.5 mm².
Conexión segura y sin herramientas de conductores de hasta 1.5 mm² gracias a la tecnología de conexión PUSH IN, de eficacia probada. El actuador integrado permite la desconexión de la conexión de forma rápida y cómoda.
El material LCP no provoca la formación de ampollas y no requiere secado previo (MSL 1). Es posible la colocación directa mediante el proceso SMT.
El embalaje con flejes en anchuras estándar permite un proceso de montaje eficiente y automatizado. Los Pick & Place Pads optimizados garantizan un proceso de colocación seguro y fiable.
Gracias a los dos machos de soldadura por borne, la conexión LSF-SMD queda firmemente fijada a la placa de circuito impreso y no requiere una brida de montaje adicional.
Los desarrollos innovadores en el ámbito de los dispositivos industriales requieren soluciones de conexión a medida para el suministro de energía. Tu mejor opción son nuestros nuevos y compactos bornes para PCB LMF, que incorporan una moderna tecnología de conectividad. Los dispositivos industriales requieren una tensión de alimentación de 250 V en un borne para PCB, lo que implica un contacto confiable con el cable de conexión y materiales de aislamiento eléctricos de máxima seguridad. Nuestra respuesta es LMF, que cuenta con la tecnología de conexión PUSH IN, que ahorra tiempo, una toma de prueba integrada y salidas de cable en ángulos de 90° y 180°, lo que permite una gran flexibilidad de aplicación. El material aislante Wemid permite utilizar el borne para PCB a una temperatura de servicio continuo de hasta 120 °C. Gracias a estas propiedades funcionales, LMF cumple con los exigentes requisitos de diseño de las conexiones de dispositivos industriales.
Benefíciate de la elevada seguridad, la capacidad de carga y la estabilidad mecánica de la placa PCB, sin elementos de montaje adicionales.
Los conductores compactos o con terminales pueden conectarse directamente gracias a la tecnología de conexión rápida PUSH IN. El contacto puede abrirse fácilmente presionando el pulsador.
Su diseño, de gran flexibilidad, te ofrece dos opciones para realizar el contacto: desde arriba (180°) o desde un lado (90°). El empujador opcional permite un cableado rápido y seguro.
Podrás realizar las tareas de mantenimiento necesarias de forma segura y sencilla si tienes fácil acceso al potencial
Gracias a la técnica de conexión PUSH IN, los bornes para PCB OMNIMATE® Signal LMFV permiten una conexión de los dispositivos especialmente rápida y segura. Su layout es coherente con la consolidada familia de productos LM, que cuenta con bornes de sujeción. Esto permite a los desarrolladores de dispositivos elegir entre la conexión tradicional por abrazadera o la innovadora conexión PUSH IN. Los bornes para PCB LMFV están optimizados para los procesos de soldadura por ola.
Los conductores compactos o con terminales pueden conectarse directamente gracias a la tecnología de conexión rápida PUSH IN. El contacto puede abrirse fácilmente presionando el pulsador.
La Selección Flexible de la Tecnología de Conexión permite alcanzar soluciones especialmente precisas La compatibilidad en cuanto a layout y diseño con el borne para PCB OMNIMATE® LM con conexión por tornillo permite un uso flexible.
Una amplia gama de opciones de color te permite personalizar los bornes para PCB y conseguir el mejor diseño posible para tu dispositivo.
Dimensiones compactas gracias a la miniaturización, sin renunciar a una alta funcionalidad: estos son los principales retos en el desarrollo de sistemas y dispositivos de monitorización y E/S en la automatización de edificios. El borne para PCB OMNIMATE® Signal LS2HF de doble fila cumple ambos requisitos gracias a su diseño que ahorra espacio y, sobre todo, gracias a la técnica de conexión PUSH IN, que permite ahorrar tiempo. Optimizado para secciones de conductor de hasta 1.5 mm² con un paso de 3.5 mm. LS2HF cuenta con un control deslizante integrado que permite abrir el contacto con facilidad. Un punto de medición adicional facilita la realización de las comprobaciones de mantenimiento necesarias. La entrada de cable de 90° de LS2HF y su diseño compacto de dos filas facilitan su integración en el panel frontal de los dispositivos.
Benefíciate de la elevada seguridad, la capacidad de carga y la estabilidad mecánica de la placa PCB, sin elementos de montaje adicionales.
Los trabajos de mantenimiento y las mediciones necesarias pueden realizarse de forma segura, confiable y cómoda.
El contacto PUSH IN se puede abrir fácilmente presionando el pulsador de forma rápida y firme.
Su diseño compacto, que incorpora una técnica de conexión PUSH IN en dos niveles, es ideal para secciones de conductor de hasta 1.5 mm² con un paso de 3.50 mm
Los bornes para PCB OMNIMATE® Signal se utilizan en la electrónica industrial en todos aquellos casos en los que se requiera conectar señales de forma confiable, compacta y con seguridad a largo plazo en la placa de circuito impreso.
Una bomba de calor es un dispositivo que transfiere energía térmica de un lugar más frío a uno más cálido. Utiliza la diferencia de temperatura en el ambiente para absorber y transferir calor. El sistema opera en un ciclo continuo de evaporación, compresión, condensación y dilatación, transfiriendo calor de manera eficiente. En comparación con los sistemas de calefacción convencionales, una bomba de calor requiere menos energía primaria, ya que la mayor parte del calor se extrae del ambiente. Por lo tanto, representa una solución energéticamente eficiente y respetuosa con el medio ambiente para la calefacción o refrigeración de edificios.
Un sistema de HVAC regula la temperatura, la calidad del aire y la humedad del aire para crear un ambiente interior cómodo. Combina calefacción, refrigeración y ventilación y se utiliza en edificios residenciales, comerciales e industriales. La instalación suele ubicarse fuera del edificio o en la azotea. La arquitectura de sistema incluye una alimentación eléctrica, una placa de control para el procesamiento central, así como una unidad de control para sensores y actuadores que captura datos de medición y gestiona procesos de control. Las interfaces de comunicación integradas permiten el intercambio de datos con sistemas de gestión de edificios de nivel superior. El sistema suele instalarse fuera del edificio o en la azotea.
Como especialistas con una gran experiencia, damos soporte a nuestros clientes y socios de todo el mundo con productos, soluciones y servicios en el entorno industrial de la energía, las señales y los datos. Por un lado, nos permite producir controles cada vez más sofisticados. De modo que continuamente desarrollamos soluciones innovadoras, sustentables y útiles para tus necesidades individuales. También tienes que tener en cuenta los estándares de todo el sector y, por supuesto, mantener la experiencia en automatización al más alto nivel.
Los requisitos más estrictos en seguridad de edificios están cobrando cada vez más importancia, lo que hace necesario el uso de sistemas de monitorización preparados para el futuro. Además de cumplir con las normativas y estándares legales, como la DIN VDE 0833, debe garantizarse que el equipo proteja de manera confiable a las personas y los bienes.
Son ideales para aplicaciones en la automatización de procesos y de fabricación, así como en la técnica de medición y control, donde las señales deben conectarse al PCB de forma fiable y con un diseño compacto.
La gama incluye varios métodos de conexión, desde conexiones por tornillo tradicionales y tecnología de sujeción hasta conexiones por resorte PUSH IN sin herramientas.
La tecnología de conexión PUSH IN permite un cableado rápido, cómodo y fiable de las placas de circuito impreso. Los conductores rígidos o flexibles equipados con terminales tubulares se pueden insertar directamente sin herramientas, lo que reduce considerablemente el tiempo y el esfuerzo requeridos para el montaje.
El mecanismo de muelle integrado garantiza una seguridad de contacto elevada y constante, conexiones resistentes a las vibraciones y una estabilidad duradera. Los diseños compactos y las dimensiones de paso reducidas también ayudan a ahorrar un valioso espacio en la placa de circuito impreso.
Su operación intuitiva minimiza los errores de cableado y facilita tanto el montaje inicial como las tareas de mantenimiento.
Los bornes para PCB OMNIMATE® Signal cubren todos los rangos de sección relevantes hasta 6 mm².
Sí. Una amplia gama de productos SMT y THR compatibles con el proceso Reflow permite llevar a cabo procesos de fabricación totalmente automatizados. Las versiones THT son ideales para el montaje manual o la soldadura por ola. De este modo, OMNIMATE® ofrece la máxima flexibilidad para una amplia variedad de procedimientos de soldadura.
Cableado rápido y sin herramientas tras el montaje
Contactos confiables por resorte, incluso tras procedimientos de soldadura Reflow o THR
Diseños compactos para altas densidades de conexión
Los bornes para PCB están disponibles en todos los tamaños de paso según el patrón estándar, desde 3.50 mm hasta 7.62 mm, así como en diseños compactos de varios niveles con un número de polos de hasta 72.
Los diseños multi-nivel permiten una alta densidad de conexión en la PCB y ahorran un espacio valioso dentro del equipo.
Sí, las tecnologías de contacto utilizadas garantizan conexiones confiables a largo plazo, incluso en condiciones industriales como las vibraciones o las oscilaciones de temperatura.
Los productos cumplen con las normas y homologaciones internacionales vigentes y pueden utilizarse en aplicaciones industriales en todo el mundo.
Sí, dependiendo de la familia de producto, se pueden producir versiones personalizadas, por ejemplo, en términos de número de polos, codificación o señalización.
Weidmüller ofrece a los desarrolladores de dispositivos asesoramiento técnico, herramientas de ingeniería digitales y muestras para ayudarles a encontrar la solución ideal de conexión para placa de circuito impreso.
Con nuestros servicios de OMNIMATE®, podemos ayudarte a ti y tu empresa a alcanzar los mayores niveles de eficiencia posibles. Puedes reducir los costos de producto y beneficiarte de nuestro soporte en todas las fases del proyecto. Ahorra valioso tiempo con una búsqueda orientada a aplicaciones o productos con nuestra ConnectorGuide, y benefíciate de una selección rápida gracias a nuestro configurador web.
Contacta con nuestros expertos para más información sobre nuestros conectores para placa de circuito impreso o en caso de duda. Solo tienes que recurrir a los servicios de nuestro centro de asistencia. Te daremos soporte para identificar la solución ideal a tus necesidades. ¿No estás seguro de cómo montar correctamente nuestros bornes y conectores para circuito impreso? Así, además de contactar a nuestro equipo de soporte al cliente, también puedes ver uno de nuestros videos sobre el manejo de nuestros productos . Puedes encontrarlos en nuestro catálogo de productos online o escaneando el código QR en el producto mismo.
Te proporcionamos información sobre nuestros componentes OMNIMATE® para conexión de señal para su descarga. Descarga nuestra guía de referencia rápida o nuestro catálogo de producto para encontrar exactamente los bornes y conectores de señal para circuito impreso que necesitas.
Tanto si llegas a nosotros como desarrollador, product manager o comprador de dispositivos, te prometemos efectividad, velocidad y soluciones a medida. Weidmüller es tu partner perfecto para bornes y conectores para PCB. Puedes confiar en nuestra experiencia y conocimiento. Trabajando contigo, encontraremos los productos que cumplan con tus requerimientos.
Hugo Amador
Gerente de ventas México y Centroamérica
